底部填充材料

　　底部填充材料通常为低膨胀性的填充物充份混合于液态之寡聚物树脂中，经过加热固化后形成特定膨胀系数之固态複合物.

　　用来防止封装在基板的晶片，因受外力或热应力影响，造成湿度和温度的变化而被破坏或腐蚀，组成如下.

　　填充物(Filler)

　　一般使用几个微米等级的二氧化硅(SiO2)作为填充物，另外有部份使用三氧化二铝(Al2O3)或氮化硼(BN)做为填充材.

　　填充物的类型、粒径尺寸及分佈、几何型状及表面积、密度、α粒子幅射及表面处理等性质皆为填充材料选用之重要性质.

　　树脂 (Resin)

　　一般使用环氧树脂当为使用材料，树脂中加入硬化剂，在加热过程中，环氧树脂会与硬化剂进行化学反应产生交联反应(cross-link reaction)进而产生整个稳定结构，做为支撑及避免湿气及其他污染物质进入封装体(package)内部.

　　其他添加物

　　用于控制固化速率/黏度/颜色及接著强度等用途使用.

　　Underfill 点胶图案

　　line or I pattern

　　仅在晶片单一侧点胶，最后再以U型点胶方式将晶片底部完全包覆，建议使用在较大晶片或较複杂之Device，此点胶方式能够降低气泡于覆晶底部生成之机率.

　　L pattern

　　在晶片相邻二侧点胶并从较长边开始点胶，最后再以反向L型点胶方式将晶片底部完全包覆，此点胶方式通常应于较小或较简单之Device，具较快之点胶时间.

　　晶片底部气泡对可靠度之影响

　　回焊过程中锡凸块熔融经由气泡途径形成桥接，集成线路短路而造成产品失效.

　　气泡会降低晶片与基板之接著强度，造成底部填充材crack或脱层(delamination).

　　气泡去除方法

　　选择适当黏度及流动性质之底部填充材料.

　　经过实验方法，调整适合之点胶pattern及参数.

　　使用全球除泡科技的ELT真空高压烤箱于底部填充材料固化过程消除产生之气泡.