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IGBT封胶有气泡怎么办

来源: 浏览: 发布日期:2020-08-12 16:25:14
信息摘要:
IGBT模块在制程中採用了一体化基板和树脂直接灌封的SLC技术,并优化了一体化基板中的绝缘材料和灌封的树脂材料,将其热膨胀係数优化为和铜一致,以避免温度变化时所产生的应力。从而,模块的热循环寿命和功率

IGBT模块在制程中採用了一体化基板和树脂直接灌封的SLC技术,并优化了一体化基板中的绝缘材料和灌封的树脂材料,将其热膨胀係数优化为和铜一致,以避免温度变化时所产生的应力。从而,模块的热循环寿命和功率循环寿命得到极大的提升。相比旧世代IGBT模块,新一代模块的热循环寿命提升7倍以上(壳温变化80℃时的测试结果)

IGBT除泡

  挑战

  上述在树脂灌封的技术中常会遇到灌住后所产生的气泡问题, 此问题将大大影响产品的良率.

  因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了这项工艺的最大瓶颈……

  解决方案

ELT科技提供了一套完整的除气泡解决方案, 配合许多材料商的共同合作经验, 我们成功的将真空压力除泡系统导入到此标准生产流程.


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