晶圆代工厂联电在上月底召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。

　　近期市场传，8 吋产能供不应求，联电有意调涨代工价格，美系外资最新报告也指出，联电8 吋晶圆产能吃紧状况可能持续到下半年，主要动能来自大尺寸面板驱动IC、5G 手机电源管理芯片需求，加上客户持续建立安全库存，预期联电将对部分8 吋客户提高代工价格，有助下半年获利表现。

　　联电前次8 吋代工涨价是在2018 年，当时主要因素为原料成本增加，将成本转嫁至客户，因此调涨代工价格，而近来则是面临产能供不应求情况，也有利联电与客户谈涨价。对于涨价传言，共同总经理王石证实，由于需求强劲、产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能。

　　据供应链之前的消息，晶圆代工厂联电(UMC.US)目前8寸、12寸厂订单爆满，现阶段已很难要到产能。

　　供应链透露，卫生事件意外带来远距应用终端商机，笔记本电脑、平板等终端装置大热卖，智能物联网相关硬体需求大开，联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，联电8寸厂接单大好，产能利用率满载。

　　联电12寸厂订单也同步涌进，其中，联发科因应物联网应用需求强，紧急增加联电22纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC订单涌入，都是主要订单来源。

　　另外，三星预计8月发表新机，配合新机出货，ISP影片处理器将从9月开始追加联电12寸厂投片量，估计总量将达1万片，而且三星28纳米OLED驱动芯片需求增加，联电12寸厂持续接单。

　　同时，联电80和90纳米制程受惠TDDI芯片投单量增加，在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下，推升联电12寸厂本季产能利用率同步满载，几乎呈现爆单的状态。

　　联电表示，2020 年第2 季合并营业利益率为13.2%，整体产能利用率提高到98%，晶圆出货量达到222 万片约当8 吋晶圆。晶圆出货量的成长主要反映了电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求以及消费市场的库存回补。而联电也将持续致力提供世界级的晶圆专工服务，这样的努力也获得客户的肯定。

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